Os nossos sistemas de vazamento, SDPRIM, SDPfastCast e SDPpotting são muito apreciados pelas suas excelentes propriedades, rapidez de desmoldagem e facilidade de implementação.
O sistema SDPRIM FL71 é um poliuretano bicomponente transformável através do processo RIM (Reação por Injeção em Molde) num molde fechado.
O sistema SDPRIM FL 71 simula o PP/ABS e tem como característica principal
• Uma muito boa resistência a impactos,
• Um módulo de flexão de 800 MPa.
O sistema SDPRIM ST 80 é um poliuretano bicomponente transformável através do processo RIM (Reaction Injection Molding) num molde fechado.
O sistema SDPRIM ST 80 simula o ABS e tem como características principais
• Boa resistência ao impacto,
• Módulo de flexão de 1300 MPa.
• Boa resistência à temperatura,
O sistema SDPRIM RPU 006 é um poliuretano bicomponente transformável através do processo RIM (Reação por Injeção e Moldagem) num molde fechado.
O sistema SDPRIM RPU 006 simula o ABS e tem como características principais:
• Ignifugado tipo UL94Vo
• Um módulo de flexão de 1800 MPa
• Boa resistência a impactos
• Boa resistência à temperatura
O sistema SDPRIM RT 7612 é um poliuretano bicomponente transformável através do processo RIM (Reação por Injeção e Moldagem) num molde fechado rotomoldado.
O sistema SDPRIM RT 7612 simula o PP/ABS e tem como característica principal:
• Uma distribuição homogénea do material
• Uma boa resistência ao impacto,
• Uma boa resistência à temperatura.
O sistema SDPRIM FAST CAST G16 é um poliuretano bicomponente de cura rápida para moldação por vazamento manual num molde de silicone ou flexível.
Principais características:
• Excelente reprodução de detalhes.
• Viscosidade muito baixa de ambos os componentes.
• Tempo de gel de 2 min 30 s e desmoldagem aos 20 min
• Maquinação fácil sem defeitos: lixagem e corte
• Módulo de flexão de 1300 MPa
• Boa resistência ao impacto.
O sistema SDPRIM FAST CAST G18 é um poliuretano de dois componentes de cura rápida para moldagem por fundição manual em moldes de silicone ou flexíveis.
Principais características:
• Excelente reprodução de detalhes.
• Viscosidade muito baixa de ambos os componentes.
• Tempo de gel de 3 min 30 s e desmoldagem aos 50 min.
• Maquinação fácil e sem defeitos: lixagem e corte.
• Módulo de flexão de 1.000 MPa.
• Boa resistência ao impacto.
O sistema SDPpotting EC 4920 é uma resina dielétrica de poliuretano de dureza shore A 80 bicomponente utilizada para encapsular, proteger e imobilizar componentes eletrónicos de uma placa ou de uma caixa.
O sistema SDPpotting EC 4920 tem como função principal
• Uma proteção mecânica contra choques e vibrações.
• Um isolamento elétrico que protege o circuito e impede curto-circuitos.
• Uma proteção contra a humidade e a corrosão dos componentes eletrónicos.
O sistema SDPpotting EC 1020 é uma resina rígida de poliuretano de dureza shore D 80 bicomponente utilizada para encapsular, proteger e imobilizar componentes eletrónicos de uma placa ou de uma caixa.
O sistema SDPpotting EC 1020 tem como função principal
• Uma proteção mecânica contra choques e vibrações.
• Um isolamento elétrico que protege o circuito e impede curto-circuitos.
• Uma proteção contra a humidade e a corrosão dos componentes eletrónicos.
• Uma resistência às temperaturas.
