Aplicações SDPpotting EC 1020
O sistema SDPpotting EC 1020 é uma resina rígida de poliuretano dielétrica bicomponente utilizada para encapsular, proteger e imobilizar componentes eletrónicos de uma placa ou de uma caixa.
O sistema SDPpotting EC 1020 tem como função principal
- Uma proteção mecânica contra choques e vibrações
- Um isolamento elétrico que protege o circuito e impede curto-circuitos
- Uma proteção contra a humidade e a corrosão dos componentes eletrónicos
- Uma resistência às temperaturas
O sistema SDPpotting EC 4920 tem como características principais
- Uma exotermia reacional muito baixa
- Sem danos nos componentes, ideal para peças espessas
- Uma retração muito baixa durante o endurecimento: manutenção da integridade dos circuitos
- Um excelente isolamento elétrico
- Uma excelente resistência à humidade e aos produtos químicos
- Uma dureza shore A 80
- Uma boa resistência aos choques e às vibrações
O sistema SDPpotting EC 4920 é um bicomponente destinado a ser implementado através de uma máquina de baixa pressão ou, consoante a aplicação, manualmente.
O Poliol SDPpotting EC 4920 é uma composição à base de polióis Poliéter e Poliéster, e de catalisadores 100% reativos.
O isocianato é um MDI modificado.