Applications SDPpotting EC 1020
Le système SDPpotting EC 1020 est une résine rigide Polyuréthannes diélectrique bi-composants utilisé pour encapsuler, protéger et immobiliser des composants électroniques d’une carte ou d’un boitier.
Le système SDPpotting EC 1020 a pour fonction principale
- Une protection mécanique contre les chocs et vibrations
- Une isolation électrique qui sécurise le circuit et empêchent les courts circuits
- Une protection contre l’humidité et la corrosion des composants électroniques
- Une résistance aux températures
Les système SDPpotting EC 4920 à pour caractéristiques principales
- Une très faible exothermie réactionnelle
- Pas de dommages sur les composants, idéale pour des pièces épaisses
- Un très faible retrait au durcissement : maintien de l’intégrité des circuits
- Une excellente isolation électrique
- Une excellente résistance à l’humidité et aux produits chimiques
- Une dureté shore A 80
- Une bonne résistance aux chocs et aux vibrations
Le système SDPpotting EC 4920 est un bi-composants destiné à être mis en œuvre via une machine de coulée basse pression ou selon l’application manuellement.
Le Polyol SDPpotting EC 4920 est une composition à base de polyols Polyéther et Polyester, et de catalyseurs 100% réactifs.
L’Isocyanate est un MDI modifié.